当社は創業当初から40年に渡り、半導体パッケージの製造及び検査を 手掛けてきました。 長年の経験を活かし、安定した品質の製品の提供をしています。 現在、大手電子部品・電気機器メーカーの協力会社としての責務を果たしながら、 生加工・ダイシング（切断）・アッセンブリ（組立）の各工程を独立した 体制で行い、それぞれの専門技術を駆使した対応しております。 生加工では安定した加工技術を基盤とし、ダイシングでは高精度の切断技術を用い、アッセンブリでは精密な組立を行います。 各工程に応じた最適な品質管理体制を整え、安定した生産体制を創り上げています。 検査部門では、最新の検査機器と熟練スタッフによる厳格な品質チェックを行い、 信頼性の高い製品を提供しています。 これからも技術の向上に努めて、協力会社としての役割を果たしながら、 お客様のニーズに応えてまいります。
当社は、高精度な機械加工技術を駆使し、多様な産業分野のお客様に高品質な 製品を提供しています。 最新の設備と技術者による精密加工により、試作から量産まで 幅広くお客様のニーズにお応えいたします。 立体マシニングセンタ及び５軸加工機を導入し、複雑な形状や高精度な 部品加工を実現しています。 特に５軸加工機の活用により、多面加工や高精度な３D形状加工が可能です。 各加工工程において厳格な品質管理を徹底し、３次元測定器を使用して 高精度な仕上がりを保証いたします。 お客様の仕様に合わせた検査体制を整え、安定した品質を提供します。 小ロット生産や特注品のご相談もお客様のスケジュールに柔軟に対応いたしますのでお気軽にお問い合わせください。
